目的 对 Sn40Pb 共晶合金电镀工艺过程进行研究。 方法 采用电镀和超声辅助搅拌， Sn40Pb 作为电镀阳极，在铜片上成功的制备了 Sn40Pb 共晶合金镀层。 结果 研究表明随着电流密度增大，镀层厚度增加，镀层中铅含量增加较快，电流密度过大时阴极析氢反应剧烈，锡铅镀层会变得粗糙，致密性变差。 结论 当电镀液成分为甲基磺酸为 12 mL（24g/L）、甲基磺酸锡为 8 mL（16 g/L）、甲基磺酸铅为 3.7 mL 时，控制电流密度在 4 A/dm2、电镀时间为 5 min 左右，可以获得接近锡铅共晶的理想合金镀层。